化學鍍鎳是一種電化學生物腐蝕過程,指的是在有氧參與下,鍍液中的還原劑將正離子狀態(tài)的金屬鹽化合物還原成純金屬的表面沉積的過程。其優(yōu)點在于能夠獲得致密的、結(jié)合力良好的均勻性較好的鍍層,并且具有廣泛的選擇性和適用范圍廣的特點;缺點是成本高昂和污染環(huán)境,近幾年來環(huán)保政策趨嚴該類廢水處理越來越困難因此從長遠發(fā)展和利益考慮化學鍍鎳技術(shù)前景良好但也需要加強環(huán)境保護及廢物回收利用方面的工作才會得到更加持續(xù)的發(fā)展。